Equipements
La plate-forme CIRTES est implantée à Saint-Dié-des-Vosges depuis 1991.
Depuis 30 ans, elle regroupe les équipements : Fabrication Additive (FA), chaîne numérique du Développement Rapide de Produit (DRP), Fabrication Soustractive (FS), hybridation FA + FS.
Elle offre aux entreprises des moyens de recherche, de R&D, de transfert de technologie et de formation.
Les outils de la chaîne numérique bouclée en place sur la plate-forme sont la CAO, la Simulation Numérique, la Réalité Virtuelle (RV), la Numérisation, la Fabrication Additive (FA), la Fabrication Soustractive (FS, Usinage Avancé 5 axes), le Contrôle 3D, la Caractérisation et la Qualification de pré-série.
La plate-forme dispose ainsi d’équipements industriels lourds et performants représentatifs de toute la chaîne numérique du Développement Rapide de Produit (DRP).
Équipements
- CAO - FAO
- TOP Solid, CAO et FAO
- Catia V5, CAO - FAO
- Freeform : sculpture numérique par bras haptique à retour d'efforts Sensable
- Numérisation 3D et contrôle 3D
- Numérisation par contact
- Numérisation sans contact par lumière structurée, par laser et par infrarouge et différents capteurs légers
- Machine à Mesurer Tridimensionnelle (MMT)
- Simulation Numérique et optimisation (Abaqus, Suite Hyperworks, DEFORM, Matlab.)
- Réalité Virtuelle
- Usinage avancé
- Tours et fraiseuses 5 axes pour usinage rapide de formes (tournage et fraisage 5 axes) REALMECA, Spinner, ...
- Fabrication Additive : parc de 25 machines en laboratoire pour les différents procédés
- Assemblage de couches à partir de plaques : Stratoconception® (bois, polymère, métal)
- Polymérisation de résine Stéréolithographie (SLA)
- Fusion de fil au travers d’une buse chauffante : Fused Deposition Modeling (FDM)
- Projection d’un liant sur un substrat de poudre : Z Corp - CONTEX (203/254/203)
- Fusion Laser Direct de Métal (DMLS) Métal : PHENIX SYSTEMS PM 100 (Ø 100 /150)
- Projection de gouttes de matériaux (cire)
- Acquisition/Caractérisation
- Profilomètre interférométrique NP FLEX
- Microscopes numériques à fort grossissement
- Microscope électronique à balayage MEB (JSM 6010LA : Grossissement de x5 à x 300 000)
- Logiciel d’acquisition de grandeurs physiques TWS
- Projecteur de profil optique OGP Smartscope
- Machine de traction INSTRON
- Equipements de polissage et de préparation d’échantillons pour analyse métallurgique
- Tribomètre sous environnement contrôlé